潘龙
发布时间：2020-05-19   浏览次数:13323
 基 本 信 息

姓名：潘龙

性别：男

党派：中共党员

职称：副研究员

联系方式：panlong@seu.edu.cn


研究方向:

1、金属离子电池电极材料（Li/Na/K/Zn…）

2、固态电解质与全固态电池

3、二维材料合成及其自组装

 个 人 简 介

教育与工作经历

•     2019.12 –至今               东南大学，副研究员

•     2017.10 – 2019.07        苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich），博士后

•     2012.09 – 2017.07        清华大学，工学博士，材料科学与工程

•     2008.09 – 2012.07        西北工业大学，本科，高分子材料与工程

 

荣誉奖励

1.   中国科协青年人才托举工程入选者

2.   东南大学至善学者(A类)

3.   江苏省“双创博士”

 

学术兼职

1.   中国颗粒学会，青年理事

2.   中国复合材料学会青年工作委员会，委员

3.   江苏省材料学会秘书处，副秘书长

 

主持项目

1.   国家自然科学基金青年项目（2023.01-2025.12），主持

2.   江苏省自然科学基金青年项目（2020.07-2023.06），主持

3.   国家自然科学基金原创探索计划项目延续资助（2022.08-2024.12），主要参与人

 

论文发表

入职以来发表学术论文（#共同一作，*通讯作者）

1.  Dawei Sha,# Yurong You,# Rongxiang Hu, Xin Cao, Yicheng Wei, Heng Zhang, Long Pan,* ZhengMing Sun,* Comprehensively Understanding the Role of Anion Vacancies on K-Ion Storage: A Case Study of Se Vacancy Engineered VSe2, Advanced Materials, 2023, 2211311.

2.  Dawei Sha,# Yurong You,# Rongxiang Hu, Xin Cao, Yicheng Wei, Heng Zhang, Long Pan,* ZhengMing Sun*, Revealing the Evolution of Doping Anions and Their Impact on K-Ion Storage: A Case Study of Se-Doped In2S3, Energy Storage Materials, 2023, DOI: 10.1016/j.ensm.2023.03.021.

3.  Rongxiang Hu,# Dawei Sha,# Xin Cao, Chengjie Lu, Yicheng Wei, Long Pan,* ZhengMing Sun,* Anchoring Metal-Organic Framework-Derived ZnTe@C onto Elastic Ti3C2Tx MXene with 0D/2D Dual Confinement for Ultrastable Potassium-Ion Storage, Advanced Energy Materials, 2022, 12, 2203118.

4.  Dawei Sha,# Chengjie Lu,# Wei He, Jianxiang Ding, Heng Zhang, Zhuoheng Bao, Xin Cao, Jingchen Fan, Yan Dou, Long Pan,* ZhengMing Sun,* Surface Selenization Strategy for V2CTx MXene toward Superior Zn-Ion Storage, ACS Nano, 2022, 16, 2711–2720.

5.  Heng Zhang,# Li Yang,# Peigen Zhang, Chengjie Lu, Dawei Sha, Bingzhen Yan, Wei He, Min Zhou, Wei Zhang, Long Pan,* ZhengMing Sun,* MXene‐derived TinO2n−1 quantum dots distributed on porous carbon nanosheets for stable and long-life Li–S batteries: Enhanced polysulfide mediation via defect engineering, Advanced Materials, 2021, 33 (21), 2008447.