2023年6月16日，东南大学作为项目牵头单位承担的“十四五”国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目启动暨实施方案论证会于南京顺利召开。项目专家组由南京大学都有为院士、兰州大学李发伸教授、华中科技大学黄云辉教授、中国科学院宁波材料所李润伟教授、浙江大学严密教授、厦门大学彭栋梁教授、中国电子科技集团公司第九研究所张明研究员、中国航天科技集团第五研究院五二九厂万成安研究员组成。东南大学常务副校长吴刚、科研院高新办主任刘威、副主任严长志、材料学院副院长储成林，项目负责人沈宝龙教授以及课题负责人、骨干成员等参加了本次会议。会议由科研院高新办主任刘威及项目责任专家黄云辉教授分别主持。

 与会人员合影

东南大学常务副校长吴刚代表项目牵头单位致辞，向参会领导和专家长期以来对项目组的支持，以及对东南大学科技工作的关心、帮助表达了感谢。介绍了东南大学在材料研究领域的科研基础及发展规划，同时表示东南大学将全力支持项目开展，提供切实保障条件，确保项目顺利实施，解决国家重大需求。

东南大学常务副校长吴刚致辞

项目负责人沈宝龙教授围绕项目概要、任务分解、实施计划、组织管理、风险分析、成果形式对项目实施方案进行详细汇报。随后，清华大学邵洋副教授、东南大学王倩倩副教授、中国电子科技集团公司第九研究所杨陆副总工程师、安泰科技股份有限公司刘天成总经理分别就各课题实施方案进行汇报。

 项目负责人沈宝龙教授汇报项目实施方案

 各课题负责人汇报课题实施方案

与会专家认真听取了项目实施方案，认为项目面向国家重大战略发展需求，选题意义重大，研究思路清晰，研究特色鲜明。专家组针对项目实施方案各环节提出了建设性的意见和建议。都有为院士对软磁材料在高频应用下可能出现的问题提出了针对性的建议；李发伸教授强调降低高频损耗的中心任务；黄云辉教授强调注意课题间关联性与协作关系；李润伟教授建议结合计算模拟等方法开展成分设计；严密教授建议每个团队应各有侧重，充分发挥各团队优势；彭栋梁教授强调测试方法论证在项目指标考核过程中的重要性；张明研究员提出应加强课题间交付及输入、输出的关系；万成安研究员建议可拓展对高频软磁材料的温度特性研究。

专家组论证项目实施方案

“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目于2022年11月立项，下设4个课题。依托多个国家及省部级研发平台，开展材料设计、工艺优化、电源集成全链条研发，突破第三代半导体器件用高频软磁材料技术瓶颈，推动我国信息通讯、新能源汽车、5G终端等高技术领域发展。针对目前软磁材料饱和磁感应强度偏低、高频损耗高，影响第三代半导体器件发展及应用的问题，研究新型高频低损耗软磁材料及制备技术与性能调控方法，揭示软磁材料高频损耗机理及磁化作用的微观机制，实现新型高频高性能软磁材料在SiC/GaN第三代半导体电源模块中的关键技术集成与示范应用。