2024年4月16日-17日，东南大学作为项目牵头单位承担的“十四五”国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目研究进展研讨会于南京顺利召开。项目负责人沈宝龙教授以及课题负责人、骨干成员等参加了本次会议。

本次会议旨在全面评估项目自启动以来的研究进展，深入剖析当前面临的技术难题与挑战，并探讨后续研究策略与方向。会议由项目负责人沈宝龙教授主持，项目组成员、各课题负责人出席。项目负责人沈宝龙教授首先回顾了项目启动以来取得的系列重要成果。他指出，各课题团队在核心技术研发、成果转化与应用等方面均取得显著进展，为项目整体推进奠定了坚实基础。同时，本项目在人才培养、团队建设等方面也取得积极成效。随后，各课题负责人详细汇报了各自课题研究进展、创新点及所取得的实际应用成果。与会人员认真听取了汇报，并就相关问题进行深入讨论。在肯定项目取得显著进展的同时，会议聚焦当前面临的技术难题与挑战。与会专家就项目在核心技术研发、成果转化等方面遇到的难题进行了深入剖析，并提出针对性的解决策略和建议。此外，项目组就项目中期答辩事宜进行了讨论、分工，以确保项目顺利通过中期答辩考核，并最终完成或超过既定项目任务。

沈宝龙教授致辞并汇报课题研究进展

各课题负责人汇报课题研究进展

与会人员合影

“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目于2022年11月立项，下设4个课题。依托多个国家及省部级研发平台，开展材料设计、工艺优化、电源集成全链条研发，突破第三代半导体器件用高频软磁材料技术瓶颈，推动我国信息通讯、新能源汽车、5G终端等高技术领域发展。针对目前软磁材料饱和磁感应强度偏低、高频损耗高，影响第三代半导体器件发展及应用的问题，研究新型高频低损耗软磁材料及制备技术与性能调控方法，揭示软磁材料高频损耗机理及磁化作用的微观机制，实现新型高频高性能软磁材料在SiC/GaN第三代半导体电源模块中的关键技术集成与示范应用。