无锡开益禧半导体有限公司招聘正式工 |
发布时间:2009-12-23 浏览次数:1377 |
招聘岗位:电子工程师(ASSY Bonding Engineer) (男) 职业性质:正式 工作地点:无锡-高新区 公司性质:外商独资 职位描述: 1.负责工厂技术规范的制定及修改 2.原辅材料及工程间异常分析处理 3.新产品的Setup,Sample评价等 4.熟知半导体(二极管,三极管)Bonding 工程作业流程 任职要求: 1.材料学专业(金属材料相关),非材料学专业的请勿扰,全日制本科毕业 2.能熟练使用办公软件,如:Excel,Word,Powerpoint,SPC 3.有半导体软件行业工作经验者优先 4.能吃苦耐劳,有责任心 5.应届生可适当考虑 薪资福利:2000~2999,加班另算,且设有季度奖等奖项,公司提供厂车接送,免费工作餐,有需求的可申请员工宿舍,并有节日礼品、旅游活动等多种福利。 |
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