无锡开益禧半导体有限公司招聘正式工
发布时间:2009-12-23   浏览次数:1377

 

招聘岗位:电子工程师(ASSY Bonding Engineer) (男)             职业性质:正式
工作地点:无锡-高新区                                                           公司性质:外商独资
职位描述:
1.负责工厂技术规范的制定及修改
2.原辅材料及工程间异常分析处理
3.新产品的Setup,Sample评价等
4.熟知半导体(二极管,三极管)Bonding 工程作业流程
任职要求:
1.材料学专业(金属材料相关),非材料学专业的请勿扰,全日制本科毕业
2.能熟练使用办公软件,如:Excel,Word,Powerpoint,SPC
3.有半导体软件行业工作经验者优先
4.能吃苦耐劳,有责任心
5.应届生可适当考虑
薪资福利:20002999,加班另算,且设有季度奖等奖项,公司提供厂车接送,免费工作餐,有需求的可申请员工宿舍,并有节日礼品、旅游活动等多种福利。