第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)摘要截止7月15日

发布者:张培根发布时间:2017-05-26浏览次数:214

分会场主题: 第五分会场——金属基复合材料               

分会场主席: 孙正明、李志强、武高辉    

摘要截止:6月15日 延期至  7月15日  


第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)

分会场征文通知(第二轮)

复合材料各有关单位:

  第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)将于2017年10月21日-23日在浙江省杭州市召开。CCCM是目前国内复合材料领域规模最大、水平最高的学术交流和科技推广会议。本届大会主题为“复合新材,料定未来”,预计规模达1500人,设有学术交流、国际交流、军民融合分会场及行业展览、研究生学术峰会、勇攀职场高峰等板块。

一、会议宗旨:

 1.提升复合材料应用水平,促进复合材料在战略性新兴产业等重要工业领域扩大应用;

 2.引领传统材料的复合化创新研发,不断拓展与延伸复合材料的学科内涵;

 3.为“学会”会员、分支机构和理事单位搭建具有国际视野的科技交流平台,促进“学会”自身建设和行业产学研合作发展。

二、组织机构:

 主办单位:中国复合材料学会、杭州市人民政府

 承办单位:杭州市科学技术协会、浙江大学、待增

 合作单位:美国先进复合材料制造商协会、日本复合材料学会

 文章发表:《Materials》、《composites  communication 》、《International Journal of Smart and Nano Materials》、《Smart Materials and Structures》、《武汉理工大学学报材料科学版(英文版)》、《中科院金属所金属学报-材料科学技术英文版(JMST)》、《复合材料学报》、《材料工程》、《航空材料学报》、《宇航学报》、《化工新型材料》、《航空制造技术》、《应用数学与力学》、《科技导报》、待增

 学术支持单位:北京化工大学、东华大学、华南理工大学、西北工大学、上海交通大学、东南大学、哈尔滨工业大学、天津工业大学、江南大学、北京航空航天大学、中科院金属所、国防科技大学、吉林大学、国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心、四川大学、山东大学、北京科技大学、北京工业大学、清华大学、哈尔滨理工大学、广东省材料与加工研究所、武汉理工大学、华南农业大学、同济大学、北京服装学院、复旦大学、南京航空航天大学、宁波大学、暨南大学、中国商飞北研中心、哈尔滨工程大学、重庆大学、北京大学、北京交通大学、西安交通大学、清华大学、北京航空材料研究院、大连理工大学、中科院宁波材料技术与工程研究所、海军工程大学、中国船舶重工集团第七二五研究所、待增

 行业支持单位:威海光威复合材料股份有限公司、华东理工大学华昌聚合物有限公司、湖南顶立科技有限公司、中航复合材料材料有限公司、上海飞机制造有限公司、江苏澳盛科技复合材料有限公司、北京中威新材料有限公司、美国赫氏复材上海代表处、广州赛奥碳纤维技术有限公司、北京新能源汽车股份有限公司、待增

 协办单位:中航复合材料有限公司、待增

 赞助单位:面向行业内优秀企业与机构倡议合作

 荣誉主席:杜善义(院士)  

 大会主席:陈祥宝(院士) 

 副 主 席:方岱宁(院士)、俞建勇(院士)、徐惠彬(院士)、 侯  晓(院士)

 学术委员会: 

 主  任:成来飞 

 副主任:韩克岑、冯志海、薛忠民、冷劲松、陶  智、邢丽英

 委  员:徐樑华、余木火、李书乡、杨小平、袁荞龙、钱建华、戴煜、张宝艳、谢宗蕻、殷小玮、焦建、李志强、孙正明、武高辉、韩宝国、 陈利、蒋云、李典森、曾尤、江大志、于中振、王策、秦舒浩、李姜、肇研、范润华、查俊伟、杨庆生、郑裕东、冯庆玲、姜丽萍、许家忠、郑开宏、包建文、田会方、许英杰、许文前、朱月琴、姜波、吴一波、王清文、李岩、张亚妮、贾晓龙、龚龒、王荣国、杨振国、范华林、牛康民、殷莎、缪馥星、袁鸿、徐吉峰、赵丽滨、章继峰、余音、郭早阳、胡宁、果立成、黄争鸣、李亚智、刘夏、王振清、张建宇、裴永茂、黄海明、范学领、姚学锋、陈新文、武湛君、梅辉、刘丽、林刚、祖磊、矫维成、许骏、祝颖丹、杨宇威、吴超、薛伟辰、王继辉、朱锡、郭万涛

 组织委员会:     

 主  任:徐  坚

 副主任: 张博明、周利民、彭华新

 委  员:党智敏、林  刚、李  炜、张  忠、陈乐生、武湛君、

       段慧玲、梁  军、王继辉、付绍云、叶金蕊、张宝艳

三、学术交流分会场   

  本次大会特设55个学术交流分会场,由大会组委会草拟分会场主题,并通过向行业专家征询意见并进行补充或修改,最终确定了分会场主题。现根据分会场主题,面向行业代表性专家和学者,征集摘要与全文。

分会场主题: 第五分会场——金属基复合材料               

分会场主席: 孙正明、李志强、武高辉                                                    

四、投稿须知

  征稿分摘要和全文,投摘要即可申请发表报告。所有文章请提供英文题目和摘要。来稿请用word格式,主题、文件名设为:“分会场编号+第一作者姓名+文章名”,通过会议网站http://cccm-3.csfcm.org.cn/直接上传。

 组委会将择优推荐中文论文至《复合材料学报》、《材料工程》、《航空材料学报》、《宇航学报》、《化工新型材料》、《航空制造技术》、《应用数学与力学》、《科技导报》正刊,经编辑部审稿流程后再发表,版面费另行通知; 

(格式请参考http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/volumn/home.shtml)

组委会将择优推荐英文论文刊登至《Materials》、《composites  communication 》、《International Journal of Smart and Nano Materials》、《Smart Materials and Structures》、《武汉理工大学学报材料科学版(英文版)》、《中科院金属所金属学报-材料科学技术英文版(JMST)》正刊,经编辑部审稿流程后再发表,版面费另行通知;

(格式请参考http:/www.jwutms.net:8080/clkx/)

本次大会学会将制作电子版会议论文集,全部免收版面费,直接在学会官方网站下载阅读。

论文时间节点

摘要截止时间:6月15日    

录 用 通 知:6月30日

   全文截止时间:7月31日

五、报名注册

类别7月23日8月21日10月20日

会  员1600元1800元2000元

学  生800元1000元1200元

非会员2000元2250元2500元

国际分会场400(美元)450(美元)500(美元)

国际分会场(学生)200(美元)260(美元)400(美元)

六、注册缴费

   缴费方式一:

   大会采用学会“企会宝”APP进行注册缴费,流程如下:

 1.IOS系统在“APP Store ”输入“企会宝”进行下载,使用真实信息注册账号,点击会议培训进入第三届中国国际复合材料科技大会进行线上缴费。

2.Android 系统请先下载“豌豆荚”,并在“豌豆荚”输入“企会宝”进行下载,使用真实信息注册账号,点击会议培训进入第三届中国国际复合材料科技大会进行线上缴费。

  缴费方式二:

  线下进行对公转账缴费,账号如下:

户  名:中国复合材料学会         

开户行:招商银行北京大运村支行

帐  号:110923782410901

注:1.以上收费含会议注册费、餐费、资料费,不含会期住宿费;

  2.申请成为学会会员,注册、缴费完成即可按会员收费标准缴费;

  3.如须用公务卡不能会前缴费,在相应日期前缴纳押金200元可享受earlybird优惠。现场刷公务卡,退还押金;现场刷其他卡注册,需补足差额;

  4.已缴费代表因故不能参会,于9月20日之前向大会提出申请,将扣除200元手续费后退还余款。9月21日之后将不再退款。

  5.10月11日以后缴费的参会代表,发票将在会后快递发放。

七、联系方式   

     姓名     联系电话

分会场主席秘书张培根18251951269

分会场主席秘书范根莲15021999127

分会场主席秘书乔  菁18846183796

  学会联系人     齐洪岩      010-82338581

官方媒体:http://cccm-3.csfcm.org.cn/    CSCM_OFFICE(微信) 


                                       中国复合材料学会 

                                           2017年5月10日 

CCCM-3 参会回执.docx

第五分会场征文通知.pdf