无锡开益禧半导体有限公司招聘实习生
发布时间：2009-12-23   浏览次数:749

 

招聘岗位：电子工程师（ASSY Bonding Engineer） (男）             职业性质：实习
工作地点：无锡－高新区                                                           公司性质：外商独资
职位描述：
1.负责工厂技术规范的制定及修改
2.原辅材料及工程间异常分析处理
3.新产品的Setup,Sample评价等
4.熟知半导体（二极管，三极管）Bonding 工程作业流程
任职要求：
1.材料学专业（金属材料相关),非材料学专业的请勿扰，全日制本科毕业
2.能熟练使用办公软件，如：Excel,Word,Powerpoint，SPC
薪资福利：45元/天，加班另算，且设有满勤奖、季度奖，公司提供厂车接送，免费工作餐，有需求的可申请员工宿舍，并有节日礼品、旅游活动等多种福利。工作表现优异的，毕业后直接转为正式工！
其他：在公司允许情况下可回学校完成毕业论文的相关手续